6239-TW)今天(17)日宣佈簽訂房地產土地買賣合同，將斥資7.5億元竹縣湖口鄉土地和建築5億元；力成表示，主要是因為後續擴建的需要。力成公告獲得新竹縣湖口鄉土地，面積約2867.7坪建築面積約974.01平，作為公司的長期生產基地。
力成表示，由於後續產能擴大，廠房空間可能不足，預計2023年底簽約購買土地，新廠產品線仍在規劃中。力成竹科三廠目前正在建設中，主要用於面板級扇形封裝(FOPLP)、TSV CIS (CMOS影象感測器)產能，目標是今年第四季小規模生產，2023年上半年大規模生產。其中，大客戶合作主要用於電源管理IC，異質整合也將在未來發展。
CIS在視器、車用、工業領域，已有2-3個客戶驗證。